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2025得捷时刻日程安排

2025得捷时刻线上超级大趴即将来袭，日程安排一睹为快：

|直播|福利

按照老规矩，在得捷时刻，那海量的福利从来都不会让大家感到失望。今年，我们仔细地挑选出了好几个哔哩哔哩（b 站）的周边礼物：

妮 mo 最为推荐的是具备专属功能的无线耳机。在 B 站看视频时，只需一触就能点赞，这实在是非常方便。在|直播|过程中，每个半点都会送出礼物，而且获得礼物的方式很简单粗暴。对此感兴趣的小伙伴，一定要提前锁定得捷电子的 B 站|直播|间。

热门话题

这里，先透露几个妮姐最感兴趣的话题：

所有MCU都可以运行？

设备联网之后，期望能变得更智能且更方便。然而，现实向我们表明，并非所有条件都能得以满足。就智能设备而言，当前带宽、存储以及计算都是极为巨大的消耗，并且还会因距离等因素而导致延时，使实时性降低。在这种情况下，如果某些设备能够更加智能且更加自主，那么联网的需求就会大幅降低。

这种技术在神经网络的助力下，能够帮助智能设备完成一些低级的边缘计算工作，无需主机或从远端获取数据后再进行处理。

将传统机器学习框架生成的模型进行进一步压缩，使得 MCU 能够进行深度学习推理。这样就能很好地完成一些之前看似无法做到的事情，比如手势控制开灯的应用，还可以制作一个魔杖来控制家里的扫地机器人。

在 ESP32 上进行部署，通过空中手势识别来实现点亮 LED 或关闭 LED 。

ESP32 上可以部署，这是否意味着所有的 MCU 都能用于完成边缘计算呢？答案是肯定的。高级工程师夏青在得捷时刻的采访中，为我们揭开了都可以玩的缘由。

万物皆可元宇宙？

手机通过摄像头扫一扫，一个立体三维场景就会出现在手机里。可以设置各种不同的场景，还能与人物进行互动。这样独具特色的生日贺卡，女朋友怎么会不喜欢呢？

元宇宙有众多应用场景，其中一种是增加现实版 AI 贺卡。元宇宙还能够进行 AI 导航，开展 AI 医学教学，对产品进行三维说明，并且可以借助 AI 技术进行 3D 建模，来讲解那些晦涩难懂的技术。

全世界的科技大佬纷纷投身到元宇宙的阵营中。元宇宙这个概念变得很受欢迎，那么其背后到底有哪些技术在起着支撑作用呢？得捷时刻把我们的老朋友、在 B 站的人工智能 UP 主同济子豪兄邀请了过来，为那些正在学习人工智能计算机视觉的初学者，科普在学习道路上必须要跨越的“三座大山”，还有元宇宙走红的“秘密”。

碳化硅有没有缺点？

平时我们使用的芯片器件，其原材料大多为硅。大约 90%以上的半导体器件是以硅作为原材料的。然而，由于硅自身特性存在限制，在一些对器件功率要求高的应用场合中，传统的硅器件就显得有些力不从心了。

第三代半导体材料是宽禁带半导体材料之一，碳化硅开始在越来越多的应用中崭露头角。

宽禁带的碳化硅与传统的硅基相比有哪些优势呢？

导通损耗较小。宽禁带材料能在单位厚度上对更多电压形成阻碍，其阻碍能力是传统硅基器件的十分之一。当器件处于导通状态时，其损耗会大幅降低。

宽禁带器件内部载流子的速度比传统硅基器件快很多，所以速度快。在开关的瞬间，由于其速度更快，导致开关损耗有很大的下降，即开关损耗低。

从热学角度而言，宽禁带器件与硅基器件相比，具有耐高温的特性，能够在超过 400°的环境中运行。

4）散热强。宽禁带器件的散热能力相比硅基器件，散热能力强。

在讨论碳化硅器件时，我们通常只留意到了它们的优点。然而，实际上碳化硅是存在缺点的。安森美的首席宽禁带器件专家吴桐博士总结了，在宽禁带器件大规模投入使用之前，仍然有三个方面的痛点急需去解决：

痛点 1：需要对宽禁带材料晶片进行大规模生产，同时要降低成本。若能降低成本，那么碳化硅的市场将会越来越广阔。

全新的封装技术是为了应对高温高电压的工作环境，这种技术需要更先进的设计以及加工工艺。

痛点 3 在于系统的整合升级方面，不能仅仅使用针对硅基器件的系统。必须针对宽禁带器件设计出更为复杂且集成更多功能的驱动系统，这样才能达到最优性能。

以上只是妮姐最感兴趣的三个话题。得捷时刻还有这些话题：

最敏感的话题，工程师该如何涨薪？嵌入式必备哪些技能？

热门话题中，IC 设计行业是否过热呢？进入 IC 行业需要具备哪些条件呢？

还有工程师最关心的话题，半导体原厂如何避免“缺芯”？

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